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O que é um display LED COB Flip-Chip? Face para cima vs. Espiga Flip-Chip

by | 19 de março de 2024 | Blogs | comentários 0

Na tecnologia de embalagem de telas de LED, você pode conhecer as tecnologias SMD e DIP. No entanto, com o avanço da tecnologia, foi introduzida uma tecnologia de embalagem COB flip-chip. É completamente diferente do método tradicional de empacotamento SMD. A embalagem COB pode atingir telas de LED com espaçamento menor, também chamada de parede de LED de pequeno pixel COB, mas você pode não entender o que é a tecnologia flip-chip.

Como fabricante de telões LED especializado na produção de LEDs internos de pequena escala, a DOITVISION irá orientá-lo sobre o que é a tecnologia flip-chip COB e como ela difere da tecnologia de embalagem tradicional.

Qual é a tecnologia de embalagem COB?

Embalagem LED COB

O nome completo do COB é CHIP ON BOARD, que se refere a cobrir o ponto de colocação do wafer de silício com resina epóxi termicamente condutora na superfície do substrato e, em seguida, colocar o wafer de silício diretamente na superfície do substrato, tratamento térmico até o O wafer de silício é firmemente fixado no substrato e, em seguida, usando o método de soldagem para estabelecer uma conexão elétrica diretamente entre o chip de silício e o substrato.

Existem duas formas principais de tecnologia bare chip: tecnologia COB e tecnologia flip chip. Na embalagem chip-on-board (COB), os chips semicondutores são montados manualmente em uma placa de circuito impresso. A conexão elétrica entre o chip e o substrato é feita por ligação de fios e coberta com resina para garantir confiabilidade. Embora o COB seja uma tecnologia simples de montagem de chip nu, sua densidade de embalagem é muito menor do que a da tecnologia de soldagem flip-chip;

Portanto, o display LED de pequeno passo COB é um display LED de micropitch composto de embalagem COB, geralmente concentrado abaixo de P1.5. Pode reduzir o tom dos LEDs e melhorar a estabilidade do produto alterando o método de embalagem. Atualmente, os displays LED COB de pequeno passo incluem: P1.5, P1.2 e P0.9.

O que é o processo de embalagem flip-chip COB?

Flip-chip refere-se a uma tecnologia de embalagem chip-on-board com uma estrutura mais simples. Ele embala o chip diretamente no substrato, cobre o wafer de silício com resina epóxi termicamente condutora na superfície do substrato, realiza tratamento térmico e usa soldagem de fio para estabelecer conexões elétricas.

Comparada à montagem voltada para cima, a estrutura flip-chip é mais simples e mais resistente a altas temperaturas. O processo de fabricação é bastante simplificado, com menos conexões de fios de ouro ou cobre. O desempenho de dissipação de calor é melhor, a estabilidade é muito melhorada e o risco de luzes apagadas ou caídas é reduzido. e o tom também pode ser reduzido.

Vantagens da tecnologia COB Flip Chip

  • A camada ativa está mais próxima do substrato, o que encurta o caminho do fluxo de calor da fonte de calor ao substrato e tem menor resistência térmica.
  • Adequado para condução de alta corrente, maior eficiência luminosa
  • A confiabilidade superior pode prolongar a vida útil do produto e reduzir o custo de manutenção do produto.
  • O tamanho pode ser menor e a ótica é mais fácil de adaptar.

A diferença entre display LED COB virado para cima e flip-chip

Comparados com os chips voltados para cima, os chips LED flip-chip diferem no layout dos chips dos eletrodos e na forma como as funções elétricas são realizadas. Os eletrodos dos flip-chips ficam voltados para baixo e não requerem o processo de colagem e soldagem dos chips formais, o que pode melhorar muito a eficiência da produção. Eles têm algumas diferenças importantes:

CaracterísticaTecnologia COB voltada para cimaTecnologia Flip-Chip COB
Complexidade EstruturalMais complexo devido ao uso de conexões de fio de ouro ou cobreMais simples, com embalagem direta de chips na PCB
Gerenciamento termalMenos eficiente devido à distância entre a fonte de calor e o dissipador de calorSuperior, pois a camada ativa fica mais próxima do substrato, reduzindo a resistência térmica
Processo de FabricaçãoEnvolve ligação de fios, levando a possíveis problemas de confiabilidadeProcesso simplificado, reduzindo o risco de semáforos e melhorando a estabilidade
Pixel pitchLimitado pelo tamanho dos LEDs e pela ligação dos fios, levando a passos maioresPermite espaçamentos de pixel menores, melhorando a resolução da tela
Durabilidade e ConfiabilidadeMaior risco de queda de LED e pixels mortos devido à ligação de fiosRisco reduzido de precipitação de LED, melhorando a estabilidade a longo prazo
Resistência ao calorPode ser suscetível a temperaturas mais altas devido às conexões dos fiosMais resistente a altas temperaturas, aumentando a vida útil dos componentes
CustoGeralmente menor, beneficiando-se de processos estabelecidosMaior, devido às técnicas avançadas de fabricação necessárias
AplicaçãoAdequado para aplicações onde a resolução ultra-alta é menos críticaPreferido para aplicações de exibição de última geração que exigem alta resolução

O display LED COB flip-chip é uma tendência?

Absolutamente. As vantagens da tecnologia flip-chip COB LED estão perfeitamente alinhadas com as necessidades atuais do mercado de displays: maior resolução, maior durabilidade e maior eficiência. À medida que os consumidores e as indústrias buscam soluções de display mais avançadas, o desempenho superior e a confiabilidade dos LEDs COB flip-chip os tornam uma tendência emergente em aplicações comerciais e residenciais.

Introdução a outras tecnologias de embalagem LED

Além da embalagem COB, as tecnologias de embalagem de telas LED também incluem uma variedade de tecnologias, como embalagens SMD e GOB.

CaracterísticaSMDGOB
EncapsulamentoEncapsula copos de lâmpada, suportes, wafers, cabos e resina epóxi em esferas de lâmpadaUsa um novo material transparente avançado para encapsular o substrato e a unidade de embalagem de LED
Processo de montagemUsa máquinas de colocação de chips de alta velocidade e soldagem por refluxo de alta temperaturaAplica uma cola transparente especial para fornecer proteção eficaz
EspaçamentosPode criar expositores com diferentes espaçamentos; pequenos espaçamentos normalmente expõem os grânulos da lâmpada LED ou usam uma máscaraProjetado para aplicações em pequenos campos com proteção aprimorada
Maturidade TecnológicaTecnologia madura e estável com uma participação significativa no mercado LEDTecnologia relativamente mais recente com foco em superar as limitações do SMD tradicional
Custo de fabricaçãoBaixo, devido a processos maduros e facilidade de montagemPotencialmente maior devido ao uso de materiais avançados e processos de encapsulamento
Dissipação de calorBom, beneficiando do design e materiais utilizadosUltra-forte, devido às propriedades térmicas do material encapsulante
ManutençãoFácil, pois os componentes são acessíveis e substituíveisPode variar dependendo do projeto e de como o material encapsulante afeta o acesso aos componentes
pós-colheitaBásico, com alguma vulnerabilidade a fatores ambientaisAlto, oferecendo propriedades à prova de umidade, à prova d'água, à prova de poeira, anti-impacto, anti-colisão, antiestática, spray anti-sal, antioxidante, luz anti-azul e anti-vibração
Demanda de mercadoAlto, mas com dificuldades para atender às demandas atuais devido às suas limitaçõesAumentando, à medida que aborda as falhas do SMD e se adapta a ambientes agressivos

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Por que escolher um display LED COB Flip Chip DOITVISION?

monitores de espiga
displays led cob doitvision

Quando você escolhe um Visor LED COB flip-chip DOITVISION, você está escolhendo uma tecnologia LED de vanguarda. Aqui está o porquê:

Confiabilidade incomparável: A tecnologia flip-chip COB da DOITVISION utiliza um chip de iluminação totalmente invertido e um processo de embalagem sem fio. Este método aumenta a área de ligação de um ponto a um plano, reduzindo os pontos de solda e melhorando a estabilidade do produto. A ausência de fios na camada da embalagem torna a embalagem mais fina e leve, diminuindo a resistência térmica, melhorando a qualidade da luz e prolongando a vida útil do display. Além disso, essas telas oferecem proteção excepcional contra impactos, vibrações, água, poeira, fumaça e eletricidade estática.

Qualidade de exibição superior: Como uma atualização do COB tradicional, o COB flip-chip da DOITVISION reduz a espessura da camada da embalagem, eliminando efetivamente os problemas de linhas de cores e diferenças de brilho entre os módulos. Com uma taxa de contraste ultra-elevada de 20,000:1 e um brilho máximo de 2000 cd/m², esses monitores oferecem pretos mais profundos, destaques mais brilhantes e maior contraste. O suporte para tecnologia de imagem HDR garante perfeição detalhada em imagens estáticas e dinâmicas.

Passo de pixel ultrafino: A verdadeira embalagem em nível de chip permite que os displays COB flip-chip da DOITVISION contornem as restrições de espaço físico impostas pela ligação dos fios, ampliando os limites da densidade de pixels e tornando-os a escolha preferida para produtos com densidade de pixels abaixo de 1.0.

Eficiência Energética e Conforto: A tecnologia flip-chip da DOITVISION reduz significativamente o consumo de energia em 45% sob as mesmas condições de brilho. A camada ativa está mais próxima do substrato, encurtando o caminho térmico da fonte de calor ao substrato e obtendo menor resistência térmica. O tamanho menor do flip-chip na PCB aumenta a área aberta da placa, permitindo uma área de emissão de luz maior e maior eficiência luminosa. Consequentemente, a temperatura da superfície da tela é significativamente mais baixa em até 10°C em comparação com telas LED COB convencionais voltadas para cima sob níveis de brilho equivalentes.

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Em síntese

Os displays LED COB flip-chip têm muitas vantagens em relação aos displays LED tradicionais. Atualmente, a tela LED COB é uma tela LED de pequena densidade relativamente madura. Ele não só pode diminuir a densidade de pixels dos LEDs, mas também tem uma estabilidade muito boa, o que reduz bastante a ocorrência de luz morta. Se você considerar um grande sistema de tela LED HD, as telas LED encapsuladas em COB são uma escolha muito boa.

O gabinete de tela LED COB introduzido pela DOITVISION é mais fino e plano, e o LED tem proteção mais forte, menor taxa de falhas, maior consistência de tela preta e imagem mais suave, o que melhora muito a visualização e o efeito de exibição da tela.

Escolhendo um líder como DOITVISÃO, comprometida com a qualidade, inovação e atendimento ao cliente, garante que você não está apenas investindo em tecnologia de ponta, mas também criando uma parceria que irá alegrar o seu espaço nos próximos anos.

Sobre o autor

Kris Liang

Kris Liang

Fundador/especialista em display LED

Kiris Liang é o fundador da Doitvision. Mais de 12 anos na indústria visual de LED. Paixão total por LED, designer de produto e vendedor-chefe. Procuro companheiro de equipe técnica/marketing/vendas.

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